50天！華為真的出手了，力爭補齊最大短板

【7月28日訊】我們都知道，5月15日，美國商務部再次針對華為，修改了產品規定，那就是全麵限製華為使用美國技術，想要和華為合作，首先要向美國商務部報備，取得許可證之後，才能向華為供貨，正是因為該規定，華為很多業務都受到了影響，比如5G方麵，加拿大、英國、法國等都沒有選擇華為。

另外海思芯片方麵也麵臨很大的困難，雖然華為在芯片設計上已經達到了世界一流水準，但是卻無法像三星那樣，自己製造出來，也就是說在芯片製造環節，華為海思芯片麵臨無人代工的局麵，比如說台積電，作為全球最大的芯片代工廠，卻依然受到美國新規定的影響。

9月15日，美國新規定就將正式實施，因此留給華為的時間隻有50天不到了。前不久，台積電在第二季度營收發布會上，正式宣布了對於華為的決定，那就是9月15日美國新規定正式實施之後，台積電將停止接受華為的訂單，這也意味著雙方的合作也將被迫暫停。

和台積電一樣，三星就更加不可能給華為代工芯片了，因為華為和三星之間是最大的競爭對手，而且投資三星的企業中很多都是美資背景。即便我們國內最大的芯片代工巨頭中芯國際，也無法給華為帶來太多幫助，究其原因就是中芯國際的生產設備，其中很多都是進口的，比如最先進的光刻機就是ASML，采用了很多美國技術，因此中芯國際也在新規定的範圍內。

9月15日之後，台積電、三星以及中芯國際都無法給華為海思芯片代工，如果第三方芯片公司比如聯發科、高通等，都沒有拿到美國商務部的許可證，那麼華為就將麵臨無芯可用的局麵，因此如今的華為不得不做多方麵的準備，比如加大關鍵芯片的庫存量，從媒體報道的消息來看，華為儲備的芯片足夠兩年使用。

除了加大庫存外，隻有自研才是唯一出路，近段時間，華為真的出手了，從媒體爆料的消息來看，華為不僅在招聘大量的光刻工程師，而且從國內整個半導體行業入手，瘋狂挖人，甚至引起了同行的投訴，因此華為自建芯片產線，研發光刻機也確有其事。

另外據說華為已經組建了一個光刻機部門，全部都是精兵強幹，目標就是兩年內5nm投入量產，這個目標不可謂不大，如果沒有另辟蹊徑的辦法，幾乎不可能實現。在芯片製造環節，畢竟是國產芯片最大的短板，這些年，雖然投入很大，但是收效甚微，目前國產光刻機才90nm，與最先進的ASML相比差距巨大。

在國產芯片產業不能給予華為幫助的情況下，華為開始自研光刻機，也就符合邏輯了，而且華為不缺錢，也有相關技術儲備，加上現在也不缺人，因此華為光刻機也值得期待，如果能夠自研成功，即便達不到5nm工藝，也可以大大加快國產光刻機的進展，隻有補齊這塊短板，才能免於打壓，將主動權掌握在自己手裏。

三星就是最好的例子，從設計到製造以及最後的封測，三星都能實現自主，而且目前全球最先進的芯片製造工藝，5nm技術也實現了量產。如果華為真的走上了三星之路，對於整個國產芯片產業來說，具有重大的意義，不僅解決了自己最大的短板，也讓國產芯片真的不再受製於人。

好了，50天！華為真的出手了，力爭補齊國芯最大短板，你怎麼看呢？