華為進軍光刻機製造，2年內量產5nm？是無中生有，還是奮起直追？

但卻有個很有意思的現象出現，現在明顯對華為來說並未出現大轉機，卻傳出了越來越多關於華為的“好消息”！

例如華為招募芯片製造人才，爭取兩年內製造出14nm芯片光刻機、還有消息稱華為在2016年就開始研發光刻機？

事實真的如此嗎？芯片被“卡脖子”誰都清楚，都希望能盡早實現自主國產化，但是這一切需要靠的是時間和努力，絕不是盲目鼓吹！這樣的鼓吹隻會讓我們認不清現實，盲目自信。

首先最近華為確實在招光刻工藝工程師，並且挖人很強勢還被投訴了。

從上個月開始，據一位半導體廠商內部人士爆料，“某手機大廠為了招芯片領域人才，搞到了幾家半導體製造廠商的員工通訊錄，並且挨個打電話，開出“高薪”強勢挖人，很多人真被挖走了。

還因為挖人動靜太大，上海某半導體大廠老總，甚至都向政府領導投訴了。

從這些信息確實能看出華為要涉足半導體設備領域，但作為一個半導體設備領域的後來者，華為真能直接做出設備嗎？

從目前來看，更合理的說法是“華為要搭建一條不含美國設備、美國專利的生產線”。也就是IDM模式！

建設一個先進的晶圓廠需要耗費大量的資金，據統計僅一條7nm芯片生產線就需要幾億美金，一個完整的晶圓廠那預算就是上百億美元。

我們就算華為得到大力支持，擁有充足的資金，但國外半導體設備、專利又是華為的第二個難關！

要知道製造芯片，所涉及到的設備和環節是非常繁多的，光刻機隻是眾多環節中的一項而已，還有烘幹設備、均膠機、清洗設備、刻蝕機、離子注入機等等。

而且整個生產環節中，缺少一個設備都不行。而純國產半導體設備確實近年來進步很大，但也隻是能在中低端製造，做到純國產。

一些尖端核心設備，現在仍是被卡脖子的。並且現實是，起碼短短2年是不能完全脫離的。

再說到被爆出的華為專利，2016年華為確實申請了和光刻機相關的技術專利。那這是否代表華為在這一領域，已經發展了幾年了呢？

事實是經過筆者漫長的查詢，到現在為止隻查到了的就這一個專利。而且我們要清楚專利距離實物還有很漫長的道路。

拿全球光刻機霸主AMSL舉例子，僅2018年初，ASML擁有約12000件專利和申請，而且不僅僅是專利數量多，所擁有專利幾乎都是和核心零部件和光刻機本身相關。

說了這麼多，隻想說明兩點事情。

第一、芯片製造僅靠一家企業明顯是不現實的，這必須是一場團體戰。

哪怕ASML也是如此，能擁有現在的成就，不是隻靠荷蘭這一個國家的努力，而是因為有著多個國家通力合作，才造就了現在的霸主——ASML。

這背後的艱難是常人想不到的，芯片製造涉及了上百個高尖端學科，人才就是重中之重。再說到半導體材料、芯片製造設備、芯片設計軟件、這些都要靠長期的積累！

第二、盲目鼓吹華為，隻會讓華為被眾人的輿論所限製。

誰都希望華為好，但成績不是吹出來的，華為現在需要的靜下心來，“偷偷摸摸”準備研發技術，而不是被吹噓成華為幾年就能領先。

最後我想說任正非說過的一句話。

任正非：人，隻有意識到自己的渺小，行為才開始偉大！