為衝破美國限製，華為公開招聘“光刻工程師”，計劃自產麒麟芯片

繼中芯國際暫停對華為的芯片供應後，台積電也於日前確認，將在9月14日半導體禁令正式生效的同時，停止為華為供貨。之前傳聞會和華為達成合作的三星，也遲遲沒有消息。

這意味著，華為自研芯片的供應鏈徹底斷了。盡管前幾個月裏，台積電暫停了部分訂單，全力保障了華為的芯片訂單，生產了至少800萬枚麒麟1020芯片。

但是，這也隻能解決一時之需。如果在備用芯片消耗完之前，華為找不到其他供應線，那麼華為旗下以智能手機為首的大部分業務都將停擺。

在這段時期裏，備受阻礙的華為也徹底認識到了“靠人不如靠己”這個道理。無論是國內還是海外的供貨商，都可能出於利益驅使、遭受脅迫等多種原因，選擇停供斷供。

長遠來看，如此關鍵和重要的芯片供應端，倘若隻依賴於合作，今後也很可能會再次出現如今的場麵。綜合多方考慮，華為的選擇是——自建全產業鏈模式。

7月20日，有網友爆料稱，華為在招聘網站上發布了招聘信息，相關職位是“光刻工程師”。眾所周知，光刻機是生產製造芯片的裝備，那麼光刻工程師，自然就和製造芯片有關。

不僅如此，之前就有消息稱，華為的半導體部門海思準備從Fabless模式向IDM模式轉變。

Fabless模式是無工廠芯片供應商模式，就如華為之前一樣，隻負責芯片的電路設計與銷售，其餘生產、測試、封裝等環節均實行外包。

IDM模式則是集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等整個產業鏈環節於一身。

綜合這兩個消息來看，華為是真的要開始研究芯片製造了。想要自主生產芯片，華為需要一步一步攻克EDA工具、光刻機研發、芯片製程技術等多個艱難課題。而且，整個研發過程，堪稱一個吞錢的“黑洞”。所以說，華為的IDM之路，道阻且長。

原本，海思麒麟可以滿足華為80%智能手機的芯片供應，可現在這個比例必然會大幅縮減，畢竟現有自研芯片總量已經固定，為了接下來的新款產品，需要省著用。

按照目前的情況來看，聯發科會成為華為的主要供應商之一。據悉，即將發布的華為Mate 40係列中，華為將開始試水“雙旗艦戰略”，即一部分機型搭載麒麟1020，另一部分則使用聯發科天璣1000+處理器。