iPhone 12終於用高通基帶 跳過X55直接上X60

對於外觀方麵，就在外界一致認為蘋果要給iPhone 12會縮減的劉海麵積的時候，根據油管博主EverythingApplePro在推特曝光了一組iPhone 12的CAD圖片來看，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 12係列將依舊采用劉海全麵屏設計，並且劉海的麵積也並未縮小，仍然保持了與iPhone 11相近的劉海尺寸，iPhone 12的最終版設計和此前的傳聞有所不同。

高通X60 5G調製解調器於今年 2 月公布，其采用 5nm 製程工藝，配套全新的 QTM535 毫米波天線模組，支持 7.5Gbps 的下行峰值速率和 3Gbps 的上行峰值速率，加入了載波聚合及動態頻譜共享的特性，可通過 SA 網絡下的載波聚合實現峰值速率翻倍，還支持 VoNR 5G 高清語音通話解決方案。

此外，最近DigiTimes發布了最新報告稱，蘋果的芯片製造合作夥伴台積電將在本月開始生產A14芯片和驍龍X60基帶，以用於計劃在今年晚些時候推出的iPhone。

高通X60作為今年二月份推出的基帶，蘋果需要花費不少時間進行測試和生產。對於蘋果是否直接跳過X55基帶，還是要看高通方麵。但是，早些時候高通官方也曾經表示，預計將在2021年初才開始發布搭載X60基帶的5G手機，因此iPhone 12是否真正能用上X60基帶還是也值得懷疑的。