高通發布首款集成5G基帶手機SoC:明年商用

       2月25日消息， 今天的MWC開幕日上，高通發布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台芯片（SoC）。 遺憾的是，高通並未公布新SoC的名字。

高通發布首款集成5G基帶手機SoC（圖片來自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm）

        高通方麵介紹，新SoC將對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持，另外，還支持5G省電技術（PowerSave），最終的效果是不會比當前的4G手機費電。

       因為當前無論選用哪家芯片平台，它們共同點是均采用外掛基帶，即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層麵封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在於額外占用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。

      同時按照高通的部署，集成5G通信能力的全新驍龍SoC將於今年第二季度流片，2020年上半年商用。