英特爾宣布與鎂光聯手開發96層3D QLC閃存

在與鎂光聯手推出企業級 QLC SSD 的同時，英特爾也宣布了兩家公司將合作開發 96 層 3D QLC 閃存的消息。 IMFT 的 3D NAND 合作可追溯到 2015 年初，展示現在想要進一步推動相關技術的發展 —— 將單片容量從當前 64 層 QLC 的 1-Tbits（128GB）、提升到 96 層 QLC 的 1.5-Tbits（192GB）。

需要指出的是，它們不會是重量級客戶的專屬，因為 IMFT 也打算將它用到消費級 SSD 產品線上，輔以少量 SLC（或 3D XPoint）緩存。

QLC 的單片數據存儲密度提升了 33%，因而可帶來更低的每 GB 成本。