
麒麟芯片
華為研發員工爆料,自研GPU架構正在路上近日,一位華為的員工爆料稱;“海思GPU即將上路,請大家做好準備!Taishan 架構有望今年下方”。這個消息真的是非常勁爆,多年的技術研發,如今終於要向市場開放,華為在GPU部分的短板這次可以補齊了。一直以來,華為的海思芯片在GPU部分就落後於高通,導致華為手機玩遊戲時不夠順暢,但這次華為自研架構的應用,以往的卡頓形象都將成為過去式。

爆料
麒麟芯片迎來新時代,即使不夠好也應該支持Taishan架構是華為首次自研的GPU架構,具體的性能會達到什麼樣的標準,隻能等上市後再做測試。即使是性能沒有達到高通頂級旗艦的標準,它也是值得肯定的,這對整個國產產業鏈來說都是一件好事。不出意外, 年底的華為Mate 40係列會搭載5nm工藝的麒麟1020處理器,全新的工藝加全新的GPU架構,海思麒麟的新時代就要來了。

麒麟芯片
高通或迎來大挑戰,5G時代成轉折點之前的海思麒麟芯片,性能、功耗都要遠遠弱於高通驍龍芯片,但經過幾年的高速發展,如今的麒麟芯片在多個方麵持平高通甚至還有所超越。特別是進入5G時代之後,華為率先一步,量產了全球首款集成式5G基帶的旗艦芯片“海思麒麟990 5G”,而高通的865雖然性能強,但依舊是外掛式。加上華為自研GPU的上市,將會對高通造成很大的壓力,5G就是一個分水,考驗自身真實力的時候馬上就要到了。

高通芯片
友商忙著“嗡嗡嗡”,華為卻專心搞研發華為自研GPU架構的上市,不僅對高通以內的芯片巨頭造成壓力,也會對國產品牌形成威脅。最近,“嗡嗡嗡”的聲音刷屏了手機圈,讓榮耀V30這款機器備受爭議。但華為這邊始終不為所動,依舊在專心搞研發,讓麒麟芯片的性能更上一層。現在,華為就要做到了,這對友商來說可能會有點尷尬,Taishan架構將會為華為手機帶來新的賣點。

華為
華為自研成功顯著,鴻蒙係統加麒麟芯片是未來華為走自研路線是非常正確的,這幾年的成果也是陸續的向市場展示出來。由於自身實力的提升,華為在最近兩年受到了各種限製,但依舊是挺過來了。華為在去年發布的鴻蒙係統,在多個領域已經開始普及應用;麒麟芯片更是已經成長為全球頂尖行列。鴻蒙係統雖未應用在手機領域,可那是遲早的事,加上自己的HMS生態和麒麟芯片,這才是華為發展未來。

鴻蒙
根據這位爆料者提供的信息,華為自研GPU架構(Taishan )預計會在下半年上市,首批應用該架構的芯片應該是中端以上的產品。之前猜測的麒麟820芯片不會采用,但性能依舊強勁,後續將會在榮耀10X身上看到。具體時間,等待官方公布。
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