全球雙首發，小米/Redmi已成高通最重要的合作夥伴之一

2019年12月4日 高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發布兩款全新驍龍5G移動平台：驍龍865以及驍龍765。小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在當日高通峰會上宣布小米10將全球首發2020年度旗艦驍龍865，同時小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30係列首發驍龍765G，如此高通年度5G新品被小米/Redmi雙雙包攬，搶占5G新品高地。

如果回顧高通和小米的合作曆程，幾乎可以發現小米曆代數字手機全部采用高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S首發驍龍845，小米9首發驍龍855，加上此次小米10首發驍龍865和Redmi K30首發驍龍765，可以說小米包攬了高通最重要產品的首發。

在此次高通峰會，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作夥伴關係，采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。

兩年前，小米與高通的三亞研討會上，高通曾表示“沒有小米，就沒有驍龍800係列和旗艦機”，這可能是高通有史以來給予手機合作夥伴的最高評價。