高通發布兩款驍龍5G移動平台小米、OPPO品牌2020年Q1商用驍龍865

驅動中國2019年12月4日消息 今日淩晨，高通驍龍技術峰會正式在美國夏威夷揭開帷幕，在會上高通公司正式推出兩款全新驍龍5G移動平台：驍龍865、驍龍765。高通公司在今日並未放出這兩款移動平台的具體參數，但高通公司表示旗艦級驍龍865移動平台和驍龍X55解調器及射頻係統，作為全球領先的5G平台，能夠支持全球5G部署，為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

作為合作廠商，小米、OPPO等手機廠商也得以出席驍龍技術峰會，小米林斌表示在2020年第一季度會正式在小米10上商用驍龍865處理器，OPPO也表示會在2020年第一季度首發驍龍865產品。而另一款終端5G芯片驍龍765將在這個月迎來首秀，有意思的首發產品為Redmi K30係列，緊隨其後的便是OPPO Reno3 Pro。

不出意外，驍龍765、驍龍865處理器具體參數會在明天進行揭曉，但根據高通中國微博內容我們猜測驍龍865芯片很有可能依舊采用5G SoC+外掛式X55解調器的架構。當然，CPU、GPU架構、AI處理能力、ISP圖形引擎都會迎來升級，鑒於智能手機硬件升級速度，驍龍865能帶來多大的提升還要看具體信息。

5G移動平台之外，高通還推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，較前一代識別麵積提升一倍，支持兩個手指同時指紋認證，讓屏下指紋解鎖速度、安全性、實用性都得到提到。

我們知道4G時代，高通在智能手機芯片業務有著絕對優勢，5G時代海思麒麟、三星Exynos、聯發科相繼發力，向市場上投放自家最新5G芯片向高通發起挑戰，天璣1000、三星Exynos 980、麒麟990等5G芯片已經先後完成集成式雙模5G組網布局，高通能否完成集成式、SA/NSA組網操作甚至在此基礎上再次升級還要看具體的配置信息。

12月10日，首款搭載驍龍765G芯片的Redmi K30即將發布，我們屆時一起領略其真實性能表現。