高通夏威夷峰會召開OPPO全新雙模5G手機搭載芯片有望揭曉

目前上市的5G手機，每款手機雖然都有著不同的亮點，但是有一個通病變就是手機非常“厚重”。不過這也不難理解，畢竟一款5G手機，要妥協的地方非常多，像是在手機內部增加了5G芯片；5G芯片占了大量體積，影響機身內部布局的5G天線模塊；更多的散熱部件，解決零件增加帶來的發熱；現在的5G手機很多是單模外掛基帶，要同時訪問4G和5G兩個網絡，才能達到5G通訊的目的，這樣就更加耗電，所以為了保證續航能力，就要采用更大的電池，種種原因就造成了，5G手機又厚又重。

我們可以從目前上市的5G手機可看到，OPPO Reno3 Pro有著7.7mm厚的機身，另外還容納了主流電量的電池，絕對非常驚豔的存在，而做到這一切的關鍵除了更科學的內部工業設計、更成熟的天線技術之外，跟其搭載的係統芯片密不可分。

10月份，高通在巴塞羅那召開5G峰會，OPPO的首席5G科學家唐強就表示會在年底發布搭載全新高通雙模5G芯片的手機。據猜測，OPPO Reno3 Pro搭載的就是高通即將發布的新品。而12月3號（美國當地時間）高通第四界驍龍技術峰會在夏威夷召開，據悉OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強也會出席峰會，屆時很可能會揭曉OPPO Reno3 Pro所搭載高通芯片的具體信息。

高通全新5G移動平台是集成5G功能的係統級芯片，集成了全新的5G基帶X55，這是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案，通吃全球5G網絡，支持5G NSA和SA模式，擁有強大的AI與遊戲性能，為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能，網絡覆蓋和能效。另外相對於外掛基帶的NSA模式手機，采用這款集成式移動平台的手機在5G條件下更為省電。

據這款係統芯片基於7nm先進的7nm EUV製程工藝，可以有效的控製芯片麵積，降低功耗和發熱，雖然把5G基帶集成到SoC內，但是不會帶來SoC本身麵積過大、過熱的問題。高通曾經保證過該芯片支持頂尖的產品外形設計，可以放在薄至8mm的手機內部，而OPPO Reno3 Pro的7.7mm厚也可反證其采用的正是這款芯片。

更低功耗的芯片搭配更省電的功能設置，才能讓OPPO Reno3 Pro能夠保持機身厚度與重量，而與此同時，對散熱部件的要求也不會特別的高，所以我們猜測OPPO Reno3 Pro不僅在續航方麵有亮點，在散熱方麵應該也有不錯的表現。

天線技術方麵，為了突出5G高速率的特點，所以現在5G手機的天線數量對比4G手機要更為繁多，所以在保持機身厚度與重量的前提下，OPPO肯定研發了更為成熟以及體積較小的天線技術，在保證5G信號穩定的同時，還不會影響手機的體型。

雖然現在關於OPPO Reno3 Pro的消息還不是很多，但是憑借著目前最輕薄的5G手機這一特點就足以讓許多友商坐不住了，相信在發布之前，沈義人還是會在微博持續營業，現在就讓我們耐心等待吧！