繼蘋果華為後，OPPO狠砸500億，挖角聯發科，自研芯片能成麼？

作者 | 白瑞

編輯 | 及軼嶸

圖源 | 圖蟲

變則生，不變則亡。

手機行業的增長已經到達“天花板”，銷量低迷、競爭激烈，已是不爭的事實。

單憑借明星代言的營銷打法、按部就班地推出新品等，顯然已很難適應如今的大環境。國產手機廠商隻有更多的在芯片等技術底層發力，才能夠避免同質化。

即蘋果、三星、華為之後，國內第二大智能手機廠商OPPO在自研芯片上正在加速布局。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖已經加入OPPO，掛帥手機芯片部門。

目前四大主流5G芯片（圖源：eefocus）

據悉，聯發科開發的“天璣”係列5G芯片，李宗霖是其中重要人物。包括天璣1000、天璣800等5G芯片的發布，李宗霖都是主講者。不過，到今年5月份聯發科線上發布新的5G芯片天璣820，主講人是無線通訊事業部協理李彥輯。

2019年底，OPPO創始人兼CEO陳明永就表示，未來三年，OPPO將投入500億元資金用於技術研發，其中就包括構建最核心的底層硬件核心技術以及軟件架構能力。隨後，OPPO公開了代表其自研芯片的“馬裏亞納計劃”。

舉全集團之力造芯，連挖帶招成立芯片公司

據台灣業界消息，李宗霖年初即有離職意願，聯發科盡力挽留。由於OPPO是聯發科的大客戶，聯發科對李宗霖離任的消息表示不予回應。創業邦記者聯係OPPO進行求證，也暫未給予回複，並稱不方便就此事接受采訪。

前聯發科無線通訊事業部總經理 李宗霖（圖源：eefocus）

公開資料顯示，李宗霖畢業於交通大學電信工程研究所，於2013年晉升為無線通信事業部特別助理，而後擔任聯發科技無線通信事業部總經理，曾帶領團隊開發出全球第一顆無需外接內存的手機係統單芯片（SoC）和全球第一顆支持42Mbps 的3G RF SoC（射頻係統單芯片），幫助公司在功能機時代取得顯著市場占有率。

從4G時代，聯發科推出的Helio係列手機芯片，一直到5G時代的天璣1000、天璣800等芯片，李宗霖都是研發主力。

去年9月，董事長蔡明介親自啟用斥資逾50億元打造的無線通訊研發大樓，李宗霖也擔任了5G通訊研發實驗室的解說。李宗霖對於聯發科的重要性顯而易見。而在天璣820發布會上主講人的更換，也進一步印證了業界的猜測。

賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉對創業邦表示，“目前，芯片行業內的尖端人才數量有限，隻能在存量的人才市場中進行挖掘，新進入者在研發團隊的係統性方麵往往欠缺。”

OPPO也似乎意識到了這個問題。在挖來李宗霖之前，OPPO還找來了聯發科前首席運營官朱尚祖擔任谘詢顧問。朱尚祖於2017年底離開聯發科，加入小米擔任產業投資部合夥人。然而，今年2月初，有台媒稱，他已加盟OPPO。

朱尚祖在聯發科將近18年的時間裏，管理過全球超過6000人的團隊，並且在產業鏈當中有著舉足輕重的話語權，人脈關係、資源密度都有著很深的積累，在聯發科的地位可以說是元老級別的人物了。

不斷招攬業界大將的OPPO，在基層人才的招聘上也沒有閑著。在招聘網站上，OPPO在2019年掛出了芯片工程師相關的職位。同時，對於應屆生也要求應聘者有芯片公司的實習經驗。

據說，OPPO還在接觸高通和華為海思的芯片人才，同時從大陸第二大移動芯片設計公司紫光展銳招募了不少工程師，在上海成立了一支經驗豐富的芯片團隊。

圖源：某招聘網站截圖

媒體曾報道，資深獵頭介紹說:“OPPO的招聘信息，非常明確地傳達出手機芯片的信號。比如，SoC設計工程師這個職位，要求能夠完成SoC架構定義、功能設計和子係統級別的架構設計、熟悉ARM係列CPU芯片、熟練使用EDA，有的還要求28nm以下設計經驗。還有芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，明顯就是衝著手機芯片來的。”

實際上，對於OPPO造芯的傳言一直不絕於耳，在業界已經是一個公開的秘密。

早些年，通過交叉持股擁有OPPO、vivo的步步高集團創始人段永平就與OPPO CEO陳明永先後入股了蘇州一家名為雄立科技的芯片設計公司。

上海瑾盛通信科技有限公司經營信息，來源：企查查

而說到OPPO正式成立芯片設計公司則要追溯到兩年前。據企查查顯示，2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股，法人為OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親。

2018年9月，公司的經營業務加入了“集成電路芯片設計及服務”，標誌著OPPO正式涉足芯片設計領域。

直到今年2月，OPPO才公開其自研芯片計劃。在OPPO CEO特別助理發布的內部文章《對打造核心技術的一些思考》中，提出了三大計劃，涉及軟件開發、雲服務，以及關於芯片的“馬裏亞納計劃”。

“馬裏亞納”指代被稱為最深海溝的“馬裏亞納海溝”，將自研芯片比喻作“大坑”，可見自研難度之大。

“馬裏亞納計劃”由OPPO芯片TMG（技術委員會）保證技術上的投入，該部門在去年10月份成立，是整個集團TMG的一部分，負責內外部資源協調、重點項目評審等。

據悉，OPPO芯片TMG負責人是陳岩，為芯片平台部部長，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，曾經在高通做過技術總監。

另外，OPPO係的realme、一加的技術人員也同樣加入這次計劃，可以說是舉全集團之力來造芯。

在有了聯發科技術大牛和運營大牛的聯袂加盟，再加上從國內各大芯片設計公司、各大高校招募來的人才，以及技術委員會在架構上的保障，貌似造芯這件事兒已經事半功倍了，但這還隻是個開始。

芯片未來隻屬於少數玩家，隻有燒錢燒錢再燒錢

其實，國產手機廠商自研芯片已經不是什麼稀罕事，此前，華為、小米都在其中，但其結局卻各不相同。

華為2004年創立海思，直到2009年才發布了第一款芯片K3V1。然而，出師不利，搭載了自研芯片K3V2的華為手機經常卡機、閃退、發熱，體驗非常差。

直到2014年，改名為麒麟，也就是麒麟910誕生後，才逐漸改變了華為手機的命運。

小米也曾成立自家處理器研發公司鬆果電子，並推出了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機。但卻因銷量不佳以及第二代芯片遲遲難產等因素，最終於2019年4月拆分重組鬆果電子。隨後，小米才改用了投資策略。

滕冉對創業邦表示，與研發手機外觀、周邊功能升級不同，自研芯片考驗的是資金和技術的持續投入能力。針對手機應用處理器（SoC），長時間、高強度的資金和技術投入是產品研發成功的必要條件。

小米創始人雷軍也曾表示:“芯片投入10億起步，10年結果”，這無疑說明了造芯是一場無止境的燒錢運動。

從整個半導體產業的發展曆史來看，剩下來的企業越來越少，產業集中度越來越高，這也從側麵說明了芯片研發的成本和投入越來越貴，技術壁壘越來越高，最終都變成了少數玩家專屬的“遊戲”。

“手機芯片雖然初期研發投入巨大，如果能夠成功突破後期將獲利頗豐。自研芯片還有助於打造完整產業鏈，也將有利於逐步降低對外依存度，提高在整個產業鏈的話語權”，滕冉說。

華為的發展也印證了這一點。從2008 年至 2018 年，華為旗下的海思半導體研發總計投入超4800億，2019年又達到了1317億。

那麼現在，海思在全球到底處於什麼水平？Insights數據顯示，2020年Q1，海思首次躋身全球前十，排在第十位。而在中國市場，海思以43.9%的份額首次超越高通32.8%的市場份額。也就是說，華為海思用了16年的時間做到了中國第一，全球第十。

自研芯片的成功也直接顯現在了手機市場的表現上。根據Counterpoint報告顯示，在全球智能手機市場，華為從今年4月開始連續兩個月超越三星，首次登頂第一。

2018年底，在OPPO首屆未來科技大會上，創始人兼CEO陳明永表示：“OPPO明年研發資金投入，將從40億提高到100億，並在未來逐年加大投入。”

2019年底，他表示，未來三年，OPPO將投入500億元資金用於技術研發，除了持續關注5G、人工智能等技術研發，還要構建最核心的底層硬件核心技術以及軟件架構能力。相信這500億的投入中，很大一部分將流向芯片研發。

然而，OPPO在自研芯片上也並不是大姑娘坐花轎頭一回。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢還曾向媒體表示：“OPPO現在已經具備芯片級的技術能力。比如，VOOC閃充技術中的電源管理芯片就是自主研發的。”而網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來可能會在OPPO產品上商用。

在歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站上，我們通過查詢也可以得知OPPO首款芯片或命名為M1。

該商標說明包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用於集成電路製造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”來源：歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站

OPPO方麵還表示，核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。同時，OPPO強調，自研芯片是有長期準備的，絕不是“短平快”，所以OPPO並不會改變目前與高通和聯發科等合作夥伴的關係。

這也暗示了自研芯片或許在短期內有著難以攻克的問題。滕冉對創業邦表示，手機芯片帶有專利性質的技術壁壘極高，如果沒有足夠的通信專利與技術支撐，沒有辦法做交叉授權，專利授權方麵將花費極高成本。

手機中最核心芯片，除了我們日常所稱的手機處理器（學名為AP芯片，應用處理器）來負責邏輯運算，還包括了難度最高的基帶芯片，簡單理解也就是負責打電話、發短信、上網的芯片，從2G到5G標準，所需要用到的技術和專利積累非常多 。

目前，在全球範圍內，能夠自主設計商用5G基帶芯片的廠商屈指可數，主流的廠商包括高通、聯發科、三星、華為，而後兩家的基帶芯片並不對外單獨出售，隻集成在自家的手機處理器中，搭載在自家的手機上。

就連研發能力超強的蘋果在今年即將發布的iPhone12中，也隻能通過自家的A14處理器外掛高通基帶的形式來實現，可見其技術壁壘相當之高。

來源：NGB IP Research Institute（截至5月17日）

NGB報告顯示，截至5月17日，OPPO全球5G標準專利族聲明量已經達到980族，增長幅度遠超平均水平達51.5％。

但這並不意味著OPPO就可以輕鬆完成手機基帶的研發，距離頭部廠商仍有較大距離，如無意外，OPPO應該也是采用外掛基帶的方式，而最有可能的就是李宗霖和朱尚祖的老東家聯發科。

OPPO嚴重掉隊，造芯背後隱藏的“黯然神傷”

國產手機廠商競爭形勢愈發激烈，OPPO則開始嚴重掉隊。

IDC數據顯示，2020年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.758億部，同比下降11.7%。其中，長期排名第五的OPPO也被兄弟公司vivo超越，跌至others。同時在中國市場，2010年第一季度，OPPO市場份額為17.8%，同比減少15.8%，排在華為、vivo之後。

根據Canalys數據，2019年雖然OPPO國內出貨量排名第二，但同比下跌17%，市場份額進一步下跌至17.8％，而第一名的華為則是增長35%。

來源：IDC 2020年第一季度全球智能手機市場份額

在當前4G到5G轉換的關鍵節點上，OPPO也表現乏力。根據Strategy Analytics公布2020年第一季度全球5G手機市場份額排名，OPPO以5%的份額排在第5名，5G手機三個月累計銷量為120萬台，被其他廠商拉開不小的差距。

分析認為，OPPO的線下分銷是其優勢之一，但卻因在家辦公趨勢迫使消費者和企業通過線上購買產品而遭受打擊。在線下實體店遭受衝擊，而在線上OPPO也未能實現對競爭對手的超越。

根據Counterpoint數據，Top 6智能手機品牌占據中國第三季度線上市場84%份額，OPPO份額僅為5%，排名第6位。

這也反映到了剛剛過去的618中，OPPO在京東618手機品牌累積銷售排名、天貓618手機品牌銷售件數及金額排名中均為第6名。

來源：京東與天貓618手機品牌排行榜

在手機市場上，OPPO已經走完了從小到大的規模化發展階段，如果再用過去以明星代言、洗腦轟炸式營銷為中心的競爭優勢和方法體係繼續做大，無疑會陷入瓶頸區。

這種營銷模式也會對OPPO在消費者端建立科技領先、技術創新的形象造成影響，這也是OV之前被扣上“高配低價”帽子的原因所在。

今年以來，OPPO頻繁發布Reno3、Find X2、Ace2、Reno4等係列5G新機、重新布局產品線將Ace從Reno係列獨立出來。

高管人事調動更是頻繁，劉波出任OPPO中國區總裁、劉列出任全球營銷總裁並兼任中國CMO、一加CEO劉作虎回歸OPPO，兼任其首席產品體驗官。

這一係列渠道、營銷、產品方麵的高管人事大變動，無不體現出了OPPO麵對市場的“焦慮”。

如今，蘋果、三星和華為等通過其超強的芯片設計、軟硬一體化能力，麵對市場競爭日趨激烈以及同質化嚴重的情況，已經越發展現出其優越性。

滕冉對創業邦表示，OPPO選擇邁入研發手機芯片的賽道，其根本原因也在於此，各家廠商均需要構築自己的技術護城河。

他還談到，在短期內，手機廠商想要依靠自研手機SoC芯片完成對友商的超車幾乎沒有可能，但如果能在泛AIoT（人工智能+物聯網）領域積累芯片的研發設計能力，或許可以在未來的可穿戴設備等領域的產品研發方麵搶得先機。AIoT時代，自研芯片也能夠讓自家生態更好地聯動、結合起來。

今年1月，OPPO也正式成立新興移動終端事業部，提出了“個人、家庭、辦公、出行”四大應用場景，負責IoT業務的劉波走馬上任中國區總裁，這也體現出OPPO布局IOT的戰略意義。

但目前，OPPO隻推出了智能手表、智能耳機兩大類IoT產品，智能電視仍然還在路上，OPPO想憑借自研芯片形成生態化的競爭力依舊任重而道遠。