美國製裁再升級，麵臨芯片代工危機的華為，該何去何從？

如果僅僅隻是限製華為自身使用，那麼影響還在可控的範圍之內，那為什麼很多人卻將該法案稱之為對華為的全麵封殺呢？主要是因為按照美國新修改後的“外國製造直接產品”再出口的規定，所有使用到美國技術或者美國零部件的企業均不得為華為提供服務。

日經中文網5月15日的新聞報道中說到，華為旗艦機mate30的拆機結果顯示，在mate30使用美國的零部件占比已經僅剩下1.5%，同時國產化的比例提升到41.8%，但是仍有約47%的零部件是向非美國的其他企業訂購（比如日本企業），而訂購的這部分產品或多或少都使用到美國的技術及零部件，所以說該方案對華為的打擊說是致命的都不為過；其他的部件也許國內短期內還可以找到替代品，但有一個最核心最關鍵的產品----高端芯片，目前在國內無法找到替代品。

芯片的全產業鏈共包括三部分，分別為：芯片設計、芯片製造、芯片封測。芯片設計技術含量最高，華為海思、高通、因特爾、蘋果這些都是芯片設計，一個芯片設計出來之後，它還必須從圖紙變為實物，這過程就是芯片製造，在製造領域裏，目前國內的扛把子為中芯國際，但中芯國際到2019年才剛剛實現14nm的中端芯片量產（目前華為的麒麟710芯片正是由中芯國際代工）；而國際上的扛把子為台灣的台積電，台積電是全球唯一一個可以量產7nm以及5nm芯片的晶圓代工企業，華為旗艦機mate係類以及P係類的麒麟990芯片（7nm）目前正是由台積電代工。

所以一旦台積電按照美國要求拒絕再替華為代工，那麼華為的高端手機有可能出現停產的現象，在美國製裁升級之前。華為或許是早有預料，已經提前向台積電下了7億美元的芯片大單（一個季度的用量），隻要台積電可以在9月14日之前交付（120天的寬限期內），那麼華為的高端芯片，按照目前的手機出貨量來說以現有的存貨，2020年在出貨上暫時不會受到影響。

2021年是華為真正的生死之年，屆時全部的中高端手機或將停擺，不要小看手機業務，該業務現在已經是華為收入最大的構成部分了，如下圖所示2019年華為消費者業務收入達到4673億元，占比華為集團收入的54.4%，已經是半壁江山了。

如果說台積電最終真的嚴守美規不在替華為代工高端芯片，那麼華為隻剩下2條路可以走：

1、讓出中高端手機市場，將該市場拱手送給蘋果及三星（目前全球高端手機三大品牌分別為：蘋果、三星以及華為），然後舔舐傷口，為後續的爆發做準備；

2、奮起直追，奮起直追有兩種可能：（1）配合中芯國際，沿著目前常規的線路逐步攻克，但國內現階段最先進的代工14nm與全球最先進的7nm，中間還間隔著12nm以10nm，按照一代2年的時間，國內要實現量產7nm，最少需要6年過後，而這還是最好的情況下，因為在美國的限製性下，一旦中芯國際替華為代工14nm及以下的中低端芯片，中芯國際也將受到製裁，到時候研發難度更大，所以這條道路前路漫漫，除非出現劃時代的天才，否則很難走通；（2）彎道超車，即不使用目前這個技術，研發出新的技術，直接實現芯片代工的彎道超車，這個需要更高的天才，因為這個是創設性，彎道超車一旦可以實現，我們將立於不敗之地。無論是哪一種，目前來說難度都極高。

美國之所以打壓華為，無非是因為其科技霸權受到了挑戰，而科技霸權是美國製霸全球最重要的手段之一，這跟日本的半導體產業一樣，日本半導體產業曾經盛極一時，以DRAM（動態隨機存取存儲器）為例，1985年日本產品占據全球市場的80%，隨著日美貿易摩擦的加劇以及後續的廣場協議簽訂，日本的半導體行業由盛轉衰，市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內。在用於生產芯片的光刻機市場，日本尼康的行業龍頭地位在新世紀也被後起之秀荷蘭的ASML所取代。所以任何對美國霸權地位產生威脅的，美國都會毫不動搖的打壓，即使是其盟國。

但中國不是日本，華為不是日企，中國的體量遠遠不是當年的日本可比，我相信美國這次的打壓不會讓華為垮下，相反華為會涅槃重生，走向一個更高的起點。