小米10宣布首發驍龍865！明年發布

在12月3日到12月5日在北美召開的高通驍龍技術峰會上，北京時間12月4日淩晨，高通的合作夥伴小米的林斌也來到了台上分享，回顧了小米和高通的合作曆程和小米為未來5G時代到來做好的準備。

而高通此次終於展示了它們在5G時代最新的兩顆5G集成芯片，驍龍865和驍龍765G，都是支持雙模SA/NSA組網的5G集成芯片，不過這次都是外掛基帶，並不是直接集成的。而具體的芯片規格還沒有正式公布。

而小米也表示明年第一季度將會發布小米10，而小米10會首發搭載高通驍龍865芯片，而在12月發布的小米旗下Redmi K30係列旗艦則會首發搭載高通驍龍765G芯片。這次小米也算是雙雙搶到了高通在高中端的第一款雙模5G芯片。

這次的Redmi K30係列目前已經公布了很多細節，但是小米10作為明年小米的首款旗艦，也是小米10周年的紀念產品，應該還是可以期待一下的。

那麼，各位觀眾老爺們，對於這次小米10首發高通驍龍865以及Redmi k30首發驍龍765G，你們怎麼看呢？