小米10全球首發高通驍龍865，RedmiK30全球首發驍龍765G

由於時差的原因高通的驍龍技術峰會在今天淩晨正式開始，一上來就是重磅產品不斷。其中發布的5G雙模處理器有：高通驍龍765、驍龍765G、驍龍865三款。

產品剛發布林斌就直接宣布：小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台，支持NSA、SA 5G雙模。

需要說明的林斌也做為高通驍龍技術峰會的嘉賓進行了主題演講，他在現場展示了小米CC9 Pro這款目前全球拍照第一的機型，還展示了小米MIX Alpha 概念手機，以及小米折疊屏手機等等。同時宣布小米手表還會推出5G版。更公布了8年間小米共賣出4.27億部高通芯片的產品。

在林斌公布小米10全球首發高通驍龍865後不久，盧偉冰出現了。他公布Redmi K30將於12月10日全球首發高通驍龍730G處理器。按盧偉冰拉法驍龍730G集成了高通X52基帶芯片，支持5G雙模。下行峰值達到3.7Gbps。當然具體的性能現在不能說細，需要等到發布會。

截止目前關於Redmi K30的處理器之謎已經解開，從字麵上講這是一款中端向上的5G雙模處理器，至於具體的性能隻能等真機發布。

林斌宣布！盧偉斌宣布！

小米係的這一波操作可是夠猛的，並且這些信息都是驍龍平台的處理器發布之後第一時間公布。

從高通驍龍865到驍龍765G高通目前發布的兩大當家處理器平台的首發權全部被小米拿下，可以講小米已經為5G做好充分的準備。現在就是在等一個機會，接下來可以預示各品牌已經進入5G雙模全網通機型的卡位戰。至於誰能競爭中搶得先機，就看誰在供應鏈之上的話語權更高一些。